技术特点

1）氧化铝具有良好的导热性能，24W/mK，作为主流陶瓷材料，有良好的性价比，适用于中高功控制模块的应用场景；

2）阻值控制精度高，±1%，产品特性更稳定；

3）金属线路可定制，最小线宽设计150μm，最小间隙设计100μm，满足倒装芯片应用要求；

4）金属线路印刷偏移量设计±50μm；

5）线路高温烧制，可增加玻璃包封层，可适用在严酷环境中；

6）依据应用条件，可定制开发。