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陶瓷基板

倒装COB陶瓷基板

技术特

1)金属线路可定制,最小线宽设计150μm,最小间隙设计100μm,满足倒装芯片应用要求;

2)金属线路印刷偏移量设计±50μm

3)金属线路材质为银,线路方阻≤3mΩ/□;

4)阻焊采用油墨曝光工艺,图案解析度高;

5)产品符合欧盟ROHS环境要求,可以满足国内外市场需要。


             性能指标

项目

性能

条件

尺寸

定制

/

基材白度

88~91

蓝光白度计测试

表面粗糙度

0.3um

/

热导率

24W/m.K

@25℃

膨胀系数

5.2*10-6/℃

5℃/min 20~300℃

击穿强度

17KV/mm

/

导电材料方阻

≤3mΩ

/


            产品展示


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